【天聚地合（苏州）科技股份有限公司2月28日向香港交易所提交上市申请，标志着该公司正式迈入资本市场。】2月28日，据香港交易所公布的文件显示，天聚地合（苏州）科技股份有限公司已正式向港交所递交上市申请，中信证券(600030)担任独家保荐人。此次上市申请的提交，预示着天聚地合（苏州）科技股份有限公司即将踏入资本市场，开启新的发展历程。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。